pct高壓加速老化試驗機測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等 。高壓加速壽命試驗箱是用于測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，多層線路板,光伏組件,EVA,IC,LED,LCD,磁性材料,高分子材料等產品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。

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